Da Proto-Electronics la principale preoccupazione è la qualità dei prototipi elettronici che fabbrichiamo.  Ecco perché tutti i PCB sono convalidati dal cliente prima della fabbricazione e controllati prima della fase di assemblaggio dei componenti elettrici, allo scopo di garantire che siano conformi ai nostri standard di qualità.

Il cliente riceve le immagini di anteprima e l’impilaggio prima dell’inizio della fabbricazione.  Dopo la conferma del cliente, i PCB vengono avviati alla produzione e sono controllati grazie a vari test che descriviamo di seguito:

 

Test elettrico

Alla fine della catena di produzione, tutti i circuiti vengono testati elettricamente medianti tester a sonda mobile (3 tester tipo Adlong KVF6) Questo test consiste nel verificare che non ci siano difetti di rottura delle piste o vias sui circuiti stampati.

 

Test AOI

Il test AOI (Automatic Optical Inspection) consente di controllare e reperire visivamente eventuali difetti di incisione dei circuiti stampati, mediante una fonte luminosa (laser o LED) e un sistema di acquisizione d’immagini (scanner o telecamera)

Questo controllo è effettuato per tutti i PCB multistrato prima della pressatura degli strati, confrontandoli con i file gerber.

Consente di individuare eventuali difetti di fabbricazione che potrebbero passare inosservati in caso di test elettrico.

Buono a sapersi: Tutti i circuiti multistrato che forniamo sono sottoposti a test AOI

 

Controllo d’impedenza (opzionale)

Il controllo d’impedenza viene realizzato con materiale di tipo POLAR. Per saperne di più sulle caratteristiche del materiale utilizzato (documentazione in inglese).

Per effettuare questo controllo, alla tappa di configurazione del PCB sulla piattaforma, selezionare « Si » nell’opzione « Controllo d’impedenza ».

 

Sezione metallografica (opzionale)

La sezione metallografica ha come scopo il controllo della conformità dell’impilaggio rispetto ai dati del progetto:

  • lo spessore degli strati isolanti e ramati,
  • gli eventuali depositi metallici.

Il secondo obiettivo è di poter controllare la qualità di fabbricazione secondo i seguenti criteri:

  • l’allineamento degli strati,
  • l’aspetto della metallizzazione e incisione,
  • la tenuta allo choc termico.

Per effettuare questo controllo, alla tappa di configurazione del PCB sulla piattaforma, selezionare « Si » nell’opzione « Sezione metallografica ».

 

Infine?

Dopo la ricezione dei PCB nudi nel nostro laboratorio, arriva la fase d’assemblaggio dei componenti elettronici durante e dopo la quale vengono effettuati vari tipi di controlli.

 

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